新华社厦门7月25日电 记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。
据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先地位。在近期公布的“2016年宜居竞争力指数排名”中，厦门位列第五。但相较于国内其他现金城市，厦门的人才总量还不够大，人才结构不够均衡，顶尖人才匮乏，用人主体自主权和市场资源配置作用落实还不够到位，特别是高房价低薪酬问题对人才在厦门安居乐业造成了较大影响。
根据“厦门人才新政45条”，厦门将加大对重点团队支持力度，对诺贝尔奖获得者、“两院”院士、国家最高科学技术奖获得者等顶尖人才或携带具有国际先进水平技术成果产业化项目来厦落户的创业团队，可通过“一事一议”方式报请厦门市委、市政府研究同意，给予1000万元至1亿元项目资助。
新政还提出，推进高层次卫生人才引进培养工程，推进国家健康医疗大数据中心和产业园建设，高位嫁接引进一流医学人才和团队，并给予最高100万元安家补贴以及最高600万元工作补助。
此外，在教育系统人才队伍建设中，厦门将重点引进省级及以上教学名师（含特级教师）、设区市学科带头人（拔尖人才），并给予最高100万元安家补贴；对新引进外省籍部属免费优秀应届师范生，给予20万元一次性补助。
集微网消息，2021年1月8日，厦门半导体投资集团2021投资人年会暨系统集成及先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。来自半导体行业专家、地方政府、投资企业、合作伙伴以及投资机构的领导和嘉宾共同出席和见证，并对厦门半导体产业前景有了更为深入的了解。厦门半导体投资集团有限公司经过四年的产业布局，搭建了从设计、制造到封装与测试的较为完善的半导体产业链，初步形成了以产品导向特色工艺、面向系统集成市场需求的先进封装产业链（晶圆级、载板技术支撑的特色封装等布局），及以创业型为主的设计企业群体，已投资企业近 30 家。成都电子科技大学张波教授为本次大会发表致辞称，我们可以看到，短短4年的发展，海沧从一片半导体的“荒原”，发展到现在成为国内半导体
近日，厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目传来新进展。厦门火炬高新区官方消息显示，厦门天马显示科技有限公司董事会秘书钟健升表示，当前项目处于主体施工环节，下一环节为主厂房封顶和设备搬入。项目预计于2021年上半年封顶，下半年开始进行设备搬入，并于2022年春节后投产。2019年8月，天马微电子股份有限公司与厦门火炬高新区管委会签订《投资合作框架协议》，总投资480亿元的天马第6代柔性AMOLED生产线项目正式落户厦门火炬高新区。据厦门网当时报道，这是厦门史上单体投资最大的高科技工业项目，项目达产后，将拉动现有电气硝子、弘信等本地配套企业增产，并促进上游芯片设计、发光材料、掩膜版、光刻胶、高端装备等国际高端技术配套企业的引进
杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线英寸兼容先进化合物半导体器件生产线英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。据此前公开消息，厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线英寸特色工艺
厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，专注于高端模拟/数模混合集成电路芯片的设计，产品生产均委外代工，是中国大陆第一家专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，是国内光通信行业领军企业。厦门优迅成功开发了155Mbps～100Gbps光通信高速收发芯片组，已具备100G及以下系列高端芯片的设计能力、测试能力和TO封装测试能力。其中，全球首发的PON芯片国内市场占有率达30%。公司自有技术从100兆到100G，实现了1000倍的速率跨越，技术瓶颈层层突破，累计获得各类自主知识产权130余项，截止2019年底，已授权且有效的专利59项（含2项美国发明专利，29项中国发明专利），获得国际PCT公布12项，并参与了15项国家
优迅：国内光通信行业的领军企业 /
11月16日，厦门市海沧区人民政府与威盛电子(中国)有限公司达成战略合作签约，共同开启人工智能领域合作的新篇章。签约仪式上，威盛人工智能研究院厦门分院同步揭牌。据今日海沧消息，厦门市海沧区人民政府、威盛电子(中国)有限公司、厦门海沧教育发展有限公司三方联合，共同推动威盛人工智能研究院厦门分院等项目落户海沧，并首先落地人工智能教育产业项目，后续将进一步在集成电路板块、工业板块、产业园板块、高端酒店项目等方面开展深入落地合作。据悉，威盛集团来自台湾，是世界上最大的独立主机板晶片组设计公司和全球高集成嵌入式平台及解决方案领导厂商，致力于集成电路、人工智能、物联网、计算机视觉、无人驾驶、医疗自动化及智慧城市方向应用。签约仪式上，威盛集团
11月6日，厦门和芯半导体有限公司入驻海沧集成电路产业园。据悉，和芯半导体由厦门半导体投资集团参与投资的四川和芯微电子股份有限公司在海沧设立，和芯半导体专注于IP的研发和持续创新，是国内最具规模的数模混合IP核研发企业。企查查显示，厦门和芯半导体有限公司成立于2020年1月，法定代表人为邹铮贤，注册资本为1000万元，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司经营范围包括：集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务等。
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